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自动洗碗机综合实例第二讲 - 最小系统核心板PCB绘

自动洗碗机综合实例第二讲 - 最小系统核心板PCB绘制

合实例:自动洗碗机的分享,上周五进行了一次直播,将核心板的原理图基本画完了,本周五我们完成PCB的绘制,在这之前,我们先了解一下PCB布线规则。

PCB厂家加工工艺

要想绘制PCB,我们首先要了解PCB厂家的加工工艺,不然你的工艺不满足厂家要求,即使板子画完了也没有办法加工,下面是嘉立创的加工工艺,一般我们主要关心以下几点:

https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html

AD软件规则设置

PCB布线规则决定了线宽、过孔大小、线、器件、过孔之间的最小间距等,绘制PCB之前就要对一些规则进行必要的设置。

在PCB设计界面,选择 设计(D) --> 规则(R) ,我们可以在弹出的PCB规则及约束编辑器中,对PCB布线规则进行设置。

长按链接搜索+https://s.pdb2.com/l/CMIsoKcnATFIF4M里面规则比较多,本实例,我们只需要关心以下几个常用规则就可以了。

(1) Electrical(电气规则)——Clearance(焊盘边缘到线间距规则)

焊盘边缘与线距离规则可以调整走线与过孔、过孔与过孔等之间的间距。最小间距一般设置为6mil,这是大多数PCB厂家的常规工艺。

(2) Routing(走线规则)——Width(线宽)

一般最小宽度设置为6mil,最大线宽可以根据需要设定的大一些,首选宽度一般设置为10mil。

右键点击 Width 选项,弹出菜单中可以新建规则,可以为特定的网络或者网络类等设置线宽。

(3) Routing(走线规则)——Routing Via Style(过孔类型)

一般设置过孔内径最小为0.3mm(12mil),首选一般为0.4mm(16mil);过孔外径一般最小设置为0.6mm(24mil),首选为0.8mm(32mil)。

(4) Routing(走线规则)——Differential Pairs Routing(线隙规则)

保持默认10mil即可。

(5)Manufacturing(生产制造规则)

  • Hole To Hole Clearance(孔到孔间距):默认
  • Minimum Solder Mask Sliver(最小的阻焊间距):0 mm
  • Silk To Solder Mask Clearancer(丝印和阻焊间距):0 mm
  • Silk To Silk Cleara

原文作者;果果小师弟

原文标题;自动洗碗机综合实例第二讲 - 最小系统核心板PCB绘制
原文链接;https://mp.weixin.qq.com/s/o-Xvqo8Z3-Tdwyjy7-ZIRg

PCBA的生产制造过程中,PCB的电路设计尤其重要,它直接或间接的影响着PCBA的生产加工效率,而PCB拼版就是其中一种十分高级的技巧。PCB拼版是指将多个PCB板面设计组合到同一张大板上,然后进行批量加工。这篇文章就带大家深入了解PCB拼版的定义、优势、技巧以及注意事项,希望对大家有所帮助。


1、 PCB拼版的概念及优势

PCB拼版是一种提高生产效率、降低成本的有效方法。通过拼版,可以将多个小尺寸的PCB板面合并成一张大尺寸的板面,从而充分利用生产设备的加工能力,减少加工过程中的换板次数和浪费。此外,拼版还能降低单个PCB的成本,因为批量加工往往能获得更优惠的价格。

拼版的优势不仅体现在生产效率和成本上,还能提高产品质量。通过拼版,可以确保各个PCB板面在相同的生产条件下进行加工,减少因不同批次加工而产生的差异。同时,拼版还有助于提高生产过程的稳定性和可靠性,降低不良品率。


2、 PCB拼版技巧

在进行PCB拼版设计时,需要注意以下几点技巧:

  • 合理安排拼版布局,确保各个板面之间的间距适中,避免相互干扰。
  • 考虑加工设备的尺寸和加工能力,确保拼版后的整体尺寸符合设备要求。
  • 优化拼版数量,既要保证生产效率,又要避免浪费材料。
  • 在拼版设计中,应考虑到后续的加工和测试环节,确保拼版后的PCB板面易于分离和测试。


3、 PCB拼版注意事项

在进行PCB拼版时,还需注意以下事项:

  • 遵守设计规范,确保拼版后的PCB板面符合电气性能和可靠性要求。
  • 考虑到热膨胀系数的影响,避免在拼版过程中产生过大的热应力。
  • 注意拼版边界的处理,避免在加工过程中产生毛刺或破损。
  • 在拼版过程中,应确保各个板面之间的连接可靠,避免在后续加工或使用中发生脱落。


总结

不同的PCB板面在拼版时可能存在差异,如材料、厚度、线宽等。在拼版前,需要对这些差异进行充分了解和评估,以确保拼版后的PCB板面能满足设计要求。同时,还需要考虑到拼版对信号传输、散热等方面的影响,确保整体性能的稳定性和可靠性。

随着PCB设计技术的不断发展,新的拼版方法和工具不断涌现。因此,PCB设计师需要保持学习和关注行业动态,以便更好地应用新技术和工具,提高拼版设计的效率和质量。

总之,PCB拼版作为PCB设计中的关键环节,对生产效率和产品质量具有重要影响。通过掌握拼版的优势、技巧和注意事项,PCB设计师可以更好地应对各种设计挑战,提高产品的竞争力和市场占有率。


来源:https://www.yunhengzhizao.com/news/jszs/1612.html

热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线,采用握笔法持电烙铁,小手指垫在印制电路板上,在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用,采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积,角度及接触压力。

当铜箔引线都达到焊锡融化温度后,在烙铁头接触引线部位先加少许焊锡,再稍微向引线的端面移动烙铁头,在引线的端面上再一次填入焊锡,而后像画圆弧一样,一点一点地朝着引线打弯的相反方向移动电烙铁和锡焊,最后依次从印制电路板上撤掉焊锡丝和电烙铁,完成焊接操作。

对于引线插装后未打弯的元器件,可以在烙铁头上加少许焊锡再去加热引线和焊盘,待到引线和焊盘都加热后,将焊锡从引线与电烙铁相对一侧加入,焊接完毕后先撤离焊锡后再撤离电烙铁。

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