到论坛里网友上传了一个关于python开发硬件的资料
链接地址:
http://bbs.eetop.cn/thread-666923-1-1.html
可以登录论坛下载。
资料目录截屏:
关于Python开发硬件小编实在是外行,有兴趣的可以到EETOP论坛讨论和下载资料。
关于Python开发硬件的讨论链接:
http://bbs.eetop.cn/thread-358628-1-1.html
MyHDL官网:
http://www.myhdl.org
以下是摘自官网的简单介绍:
MyHDL
From Python to Silicon!
MyHDL turns Python into a hardware description and verification language, providing hardware engineers with the power of the Python ecosystem.
者:EETOP 资深会员 Corball
原文:http://bbs.eetop.cn/thread-480465-1-1.html
集成电路设计工程师在芯片设计的时候,需要考虑Bonding的事情,但是这方面的工作难于开展,因为Bonding更多细节性的工作属于制造体系而非设计,但是并不是说,设计工程师在设计阶段就不能有所作为。该资料是整理的关于Bonding方面的一些知识,适用于塑封和陶瓷封装。COF/COG/PCB Bonding等不在这里提及。
以下为PDF转换成 jpg 的页面,现实不太清楚,大家可以点击左下角阅读原文,前往论坛下载该资料。
下是EETOP网友 johnli330结合自己工作整理的MCU芯片级的ESD防护及设计。共61页,这里分享部分页面以供参考。
链接:http://bbs.eetop.cn/thread-437264-1-1.html
共61页,这里分享部分页面以供参考。
如果有需要可以登录论坛下载:(第一次注册需要在电脑端进行)
http://bbs.eetop.cn/thread-437264-1-1.html
推荐海量芯片知识宝库--EETOP论坛: http://bbs.eetop.cn
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